Manufacturing Scheme नई दिल्ली:- भारत सरकार ने इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ECMS) के तहत 22 नए प्रस्तावों को मंजूरी दे दी है जिनमें 41,863 करोड़ रुपये का निवेश और 2,58,152 करोड़ रुपये का उत्पादन शामिल है। यह मंजूरी इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय द्वारा दी गई है और इसमें डिक्सन, सैमसंग डिस्प्ले नोएडा प्राइवेट लिमिटेड, फॉक्सकॉन (युज़ान टेक्नोलॉजी इंडिया प्राइवेट लिमिटेड), और हिंडाल्को इंडस्ट्रीज जैसे प्रमुख कंपनियों के प्रस्ताव शामिल हैं।
इन प्रस्तावों के तहत, 11 उत्पाद श्रेणियों में विनिर्माण किया जाएगा, जिनमें मोबाइल फोन, टेलीकॉम, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स, स्ट्रेटेजिक इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव, और आईटी हार्डवेयर शामिल हैं। इनमें से 5 उत्पाद बेयर कंपोनेंट्स जैसे कि पीसीबी, कैपेसिटर, कनेक्टर्स, एनक्लोजर्स, और लि-आयन सेल्स हैं 3 सब-असेंबली जैसे कि कैमरा मॉड्यूल, डिस्प्ले मॉड्यूल, और ऑप्टिकल ट्रांससीवर हैं और 3 सप्लाई चेन आइटम्स जैसे कि एल्यूमीनियम एक्सट्रूज़न, एनोड मैटेरियल, और लैमिनेट हैं। इन परियोजनाओं के तहत 33,791 प्रत्यक्ष नौकरियों का सृजन होने की उम्मीद है और यह देश के 8 राज्यों में फैली हुई हैं जिनमें आंध्र प्रदेश, हरीयाणा, कर्नाटक, मध्य प्रदेश, महाराष्ट्र, तमिलनाडु, उत्तर प्रदेश, और राजस्थान शामिल हैं।